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序号
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答辩人姓名
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学号
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类别
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论文题目
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导师
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时间
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地点
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答辩委员会主席（姓名、职称、单位）
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答辩委员会成员（姓名、职称、单位）
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秘书（姓名、职称、单位）
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1
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李亦杰
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143711024
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工学硕士
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局部电化学沉积方法制备铜微结构的实验研究
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李建平
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2017年5月20日8:30
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机电楼D303
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段吉安 （教授 中南大学）
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朱文辉 （教授 中南大学）、李建平 （教授 中南大学）、王福亮 （教授 中南大学）、李军辉 （教授 中南大学）
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何虎 （讲师 中南大学）
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2
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张潇睿
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143711025
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工学硕士
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倒装键合参数优化及微凸点电迁移可靠性问题研究
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李军辉
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2017年5月20日8：30
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机电楼D303
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段吉安 （教授 中南大学）
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李军辉（教授、中南大学）、王福亮（教授、中南大学）、朱文辉（教授、中南大学）、陈卓（讲师、中南大学）
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何虎（讲师，中南大学）
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3
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李飞
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143712124
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专业硕士
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三维集成TSV结构的力学行为表征研究
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李军辉
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2017年5月20日8：30
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机电楼D303
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段吉安 （教授 中南大学）
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闫杰（高工、长沙矿山研究院）、王福亮（教授、中南大学）、朱文辉（教授、中南大学）、何虎（讲师、中南大学）
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陈卓（讲师、中南大学）
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4
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曹森
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143712171
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专业硕士
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三维集成器件中纳米薄膜热输运行为的研究
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朱文辉
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2017年5月20日8：30
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机电楼D303
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段吉安 （教授 中南大学）
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闫杰（高工、长沙矿山研究院）、王福亮（教授、中南大学）、朱文辉（教授、中南大学）、李军辉（教授、中南大学）
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何虎（讲师，中南大学）
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5
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肖红彬
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143712144
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专业硕士
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微电子三维封装中TSV电镀填铜过程的仿真与实验研究
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王福亮
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2017年5月20日14：00
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机电楼D303
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段吉安 （教授 中南大学）
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闫杰（高工、长沙矿山研究院）、王福亮（教授、中南大学）、朱文辉（教授、中南大学）、李军辉（教授、中南大学）
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何虎（讲师，中南大学）
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6
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朱海新
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143712145
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专业硕士
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纳米银/石墨烯柔性电路的热压与热超声烧结工艺研究
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王福亮
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2017年5月20日14：00
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机电楼D303
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段吉安 （教授 中南大学）
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闫杰（高工、长沙矿山研究院）、王福亮（教授、中南大学）、朱文辉（教授、中南大学）、李军辉（教授、中南大学）
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何虎（讲师，中南大学）
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