应我校名师名家学术论坛邀请，李世玮教授于2018年12月28日下午15点在我校中铝科技大楼B214会议室做了题为“Correlation between Package Level and Board Level  Solder Joint Reliability Tests for Portable Electronics”的学术报告。本次报告由朱文辉教授主持，对报告感兴趣的老师同学参加了本次学术报告。

李世玮教授于1992年获得美国普渡大学航空航天工程博士学位，1993年加入香港科技大学任教，目前是机械及航空航天工程系教授及先进微系统封装中心主任，另外也同时兼任香港科技大学深圳研究院院长及佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、LED封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了近300篇技术论文，其中12篇获得最佳或优秀论文奖，而李教授本人也曾荣获IEEE、ASME、IMAPS五项个人奖项。李教授曾与其他专家学者合作撰写了三本微电子封装与组装方面的专书，其中两本已分别被清华大学出版社及化学工业出版社翻译成中文，目前在国内发行。李教授在各类学术活动和国际会议上非常活跃，他曾担任《IEEE电子元件及封装技术期刊》的总主编以及IEEE CPMT学会的全球会长，为该专业中华人首例。由于李教授在国际间的成就及声望，他于1999、2003、2008和2013年分别被英国物理学会(IoP)、ASME、IEEE和IMAPS评选为学会会士（Fellow）。本次李教授就便携式电子产品的器件级与板级焊点可靠性测试的相关性向同学们做了精彩演讲，报告介绍了一种器件级试验方法，将器件级焊点拉伸/剪切试验结果与板级机械跌落试验结果相关联，结果证明了在机械冲击载荷下用器件级试验代替板级试验来表征焊点可靠性的可行性。李教授对与会人员提出的问题进行了详细的解答。李教授的报告生动精彩，与会学生收获良多。