报告内容简介：
引线键合（Wire Bonding）是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通的半导体封装内部互连技术。目前90%以上的芯片互连封装依靠引线键合技术完成。讲座主要讲述徐慧博士在引线键合方面的系列研究成果，包括引线键合原理（包括微纳结构演变规律），新工艺开发和应用，可靠性等方面。
报告人简介：
徐慧博士毕业于英国拉夫堡大学机械和制造专业，现为全球著名半导体设备和封装方案提供商K&S美国研发总部的主任工程师，主要从事引线键合技术，先进封装热压焊技术，高精度倒装焊技术和电子产品可靠性等方面的研究。已发表包括Acta Materialia，Scripta Materialia，J Appl Phys等国际顶级期刊SCI/EI论文30余篇，被引用约500次。担任20多家国际知名期刊评委，评审SCI论文120多篇。
